沈阳华博科技有限公司
主营产品: SMT贴片加工
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模板:首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
漏印:其作用是用刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台,刀(不锈钢或橡胶),位于SMT生产线的前端。
贴装:其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),真空吸笔或镊子,位于SMT生产线中丝印机的后面。
主要体现在:1. 随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。
SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项
1、焊膏理想的工作温度为20~25℃,相对湿度为40~60%RH,这样的操作条件对焊膏印刷为有利。
2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃,并要求保持稳定性,通常要放在冰箱中。
焊膏在使用时,从冰箱取出后不要立即打开包装,要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装,要使焊膏中水份完全干燥。
在电子产品SMT加工和生产环境的使用和维护中,使用了大量易产生静电的各种高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的困难和挑战。静电放电对电子产品有两种类型的损坏和损坏:突然损坏和潜在损坏。所谓的突然受伤意味着设备严重受损并失去其功能。这种损坏通常可以在生产过程中的质量检查中找到,因此工厂的主要成本是返工维护的成本。